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    三星首款LPDDR5 uMCP將量產并用于中高端智能手機

    6月23日消息,三星近日宣布開始大規(guī)模生產全新智能手機內存解決方案:基于UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代產品,三星uMCP集成了目前三星產品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,為更多的智能手機用戶提供旗艦性能。

    “三星最新LPDDR5 uMCP基于先進的內存和封裝技術,讓消費者即便在低端設備上,也能享受無縫的流媒體、游戲和混合現(xiàn)實體驗。”三星半導體存儲市場部總經理鄭光熙表示,“隨著5G設備逐漸成為主流,三星的uMCP創(chuàng)新技術,將推動5G加速普及,并將元宇宙(Metaverse)早日帶入人們的日常生活。”

    基于三星最新的移動DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態(tài)隨機存取存儲器)和NAND接口,比起上一代產品,三星uMCP能以極低的功耗,提供極快的速度和大存儲容量。這一產品組合,能讓更多的消費者在中端設備上,體驗眾多的5G應用;而以往這些應用只能在高端旗艦機型上使用,諸如高階攝影、圖形密集型游戲和增強現(xiàn)實(AR)。與之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解決方案相比,全新uMCP的DRAM性能提升50%以上,從17GB/s提升到25GB/s;NAND閃存性能翻倍,從1.5GB/s提升至3GB/s,從而打造旗艦性能。

    新款uMCP還有助于提高智能手機的空間利用率,它將DRAM和NAND存儲整合到一個只有11.5mm x 13mm的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。并且,它的DRAM容量從6GB到12GB不等,存儲容量從128GB到512GB不等,可以輕松定制,以適應中高端5G智能手機的不同需求。

    目前,三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試,并預計從本月開始,配備了新款 LPDDR5 uMCP的智能手機即將進入中國市場。

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    2021-06-23
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