6月23日，極客網(wǎng)了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資5.55億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司長(zhǎng)期從事BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。發(fā)行人以芯片設(shè)計(jì)為立足點(diǎn)向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級(jí)服務(wù)提供商。公司緊扣應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜且多樣的電機(jī)控制需求，提供專用性的芯片產(chǎn)品、相適配的架構(gòu)算法以及電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機(jī)整體性能的提升與優(yōu)化。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動(dòng)工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動(dòng)出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。

公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為9,142.87萬元、1.43億元、2.34億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1,338.59萬元、3,505.12萬元、7,835.11萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條，公司選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元?！?/p>

根據(jù)大華出具的標(biāo)準(zhǔn)無保留意見的《審計(jì)報(bào)告》，發(fā)行人2019年度、2020年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為2,931.89萬元、7,054.74萬元;2020年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為23,395.09萬元。公司最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元，公司最近一年?duì)I業(yè)收入不低于1億元。結(jié)合發(fā)行人最近一次引入外部投資人所適用的估值水平、預(yù)計(jì)市值之分析報(bào)告以及可比公司在境內(nèi)外市場(chǎng)的估值等情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人上市后的總市值不低于10億元，綜上，發(fā)行人財(cái)務(wù)指標(biāo)和市值滿足所選擇科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次募資擬用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

圖片來源：公司招股書

截至招股說明書簽署日，峰岹香港直接持有發(fā)行人3,515.4431萬股股份，占公司股本總額50.7480%，是發(fā)行人控股股東。公司的實(shí)際控制人為自然人BILEI(畢磊)、BICHAO(畢超)和高帥。

BILEI(畢磊)和BICHAO(畢超)系同胞兄弟關(guān)系，BILEI(畢磊)和高帥系夫妻關(guān)系，BILEI(畢磊)和BICHAO(畢超)合計(jì)持有控股股東峰岹香港65.80%的股份，通過峰岹香港控制發(fā)行人50.7480%的股份表決權(quán)，高帥持有芯運(yùn)科技100%的股權(quán)，通過芯運(yùn)科技控制發(fā)行人1.9499%的股份表決權(quán)。實(shí)際控制人BILEI(畢磊)、BICHAO(畢超)和高帥合計(jì)控制發(fā)行人52.6979%的股份表決權(quán)。

峰岹科技背靠小米長(zhǎng)江、深創(chuàng)投、元禾璞華、聚源聚芯等投資機(jī)構(gòu)。小米長(zhǎng)江持有140.66萬股，持股比例為2.03%，深創(chuàng)投持有44.06萬股，持股比例為0.64%。

極客網(wǎng)注意到，峰岹科技控股股東峰岹香港的股份曾存在信托持股的情形，具體情況如下：

2010年2月26日峰岹香港成立，創(chuàng)辦成員僅為BILEI。2010年4月14日，峰岹香港股份總數(shù)增加至100.00萬股普通股，其中BILEI合計(jì)出資228.0001萬港元，持有750,000股普通股，統(tǒng)生投資出資910.00萬港元，持有250,000股普通股。

同日，BICHAO和ZHANGQUN因個(gè)人原因，分別與BILEI、統(tǒng)生投資簽署信托協(xié)議并已蓋印花，BICHAO委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港375,000普通股，ZHANGQUN委托統(tǒng)生投資以信托形式為其持有峰岹香港93,750普通股。

2010年7月15日，BICHAO將BILEI以信托形式為其持有的峰岹香港股份中的50,000股出售給SOHCHENGSU，同日，BILEI與BICHAO簽署了新的信托協(xié)議并已蓋印花，SOHCHENGSU也因個(gè)人原因與BILEI簽署了信托協(xié)議并已蓋印花，BICHAO委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港325,000普通股，SOHCHENGSU委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港50,000普通股。

2020年4月14日，BILEI與BICHAO、BILEI與SOHCHENGSU、統(tǒng)生投資與ZHANGQUN分別就其2010年所簽署的信托協(xié)議簽署了轉(zhuǎn)讓文件并已蓋印花，轉(zhuǎn)讓后BILEI與BICHAO、BILEI與SOHCHENGSU、統(tǒng)生投資與ZHANGQUN的信托持股關(guān)系均已終止，BICHAO、SOHCHENGSU和ZHANGQUN從以信托形式委托BILEI和統(tǒng)生投資持有峰岹香港股份變更為直接持有峰岹香港股份。

綜上，除上述外，發(fā)行人控股股東峰岹香港歷史沿革中不存在其他信托持股的情形，截至2020年4月14日，峰岹香港股份信托持股關(guān)系已經(jīng)終止，發(fā)行人及控股股東峰岹香港股權(quán)權(quán)屬清晰，不存在糾紛或潛在糾紛。

峰岹科技坦言公司存在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)難以持續(xù)高速增長(zhǎng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、新產(chǎn)品研發(fā)失敗等風(fēng)險(xiǎn)。

具體看來：

(一)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)難以持續(xù)高速增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)

2018年度、2019年度、2020年度公司營(yíng)業(yè)收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1,148.32萬元、2,931.89萬元和7,054.74萬元，最近三年發(fā)行人營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)(扣非歸母)年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別59.96%、147.86%。若下游需求增長(zhǎng)放緩，或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提出更具針對(duì)性競(jìng)爭(zhēng)策略，或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術(shù)研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)將面臨難以持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)。

(二)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

公司主要產(chǎn)品為電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，其中電機(jī)主控芯片MCU系公司最具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品。發(fā)行人競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大多為境外知名芯片廠商，例如德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等。

隨著智能化和自動(dòng)化不斷發(fā)展，電機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景不斷延伸，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片市場(chǎng)需求出現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。若競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手利用其雄厚技術(shù)及資金實(shí)力、豐富客戶渠道、完善供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)目標(biāo)市場(chǎng)開發(fā)力度，公司可能面臨產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降、市場(chǎng)份額萎縮等風(fēng)險(xiǎn)。

(三)新產(chǎn)品研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)

隨著越來越多的應(yīng)用場(chǎng)景需要電機(jī)實(shí)現(xiàn)智能控制，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和下游市場(chǎng)需求不斷升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品、研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品。但由于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的基礎(chǔ)研發(fā)難度較高，同時(shí)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化易受到產(chǎn)品成本和下游市場(chǎng)接受度制約，公司客觀面臨新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

由于技術(shù)逐步成熟以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司成熟產(chǎn)品價(jià)格客觀面臨價(jià)格下調(diào)壓力。若公司不能通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代更新、提高經(jīng)營(yíng)效率等手段應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，公司亦將面臨較大經(jīng)營(yíng)壓力。

(四)核心技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，對(duì)核心技術(shù)人員的依賴程度較高，核心技術(shù)人員的穩(wěn)定與公司正常經(jīng)營(yíng)和技術(shù)創(chuàng)新息息相關(guān)。在國(guó)家大力發(fā)展集成電路的宏觀戰(zhàn)略背景下，國(guó)內(nèi)集成電路關(guān)鍵技術(shù)人才需求存在較大缺口，通過高薪或者股權(quán)激勵(lì)等方式已逐漸成為集成電路行業(yè)內(nèi)招聘技術(shù)人員常用手段，行業(yè)內(nèi)公司不斷加大對(duì)專業(yè)人才的招攬力度，行業(yè)內(nèi)技術(shù)人員流動(dòng)較為頻繁。

若公司薪酬水平與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或人力資源管控及內(nèi)部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將面臨無法引進(jìn)更多的高端技術(shù)人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關(guān)鍵技術(shù)人員流失的情形，對(duì)公司未來的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

(五)售價(jià)或毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

2018年度、2019年度和2020年度，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為44.55%、47.53%和50.10%，各期小幅穩(wěn)定增長(zhǎng)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司必須根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新。若公司未能判斷下游需求變化，或公司技術(shù)實(shí)力停滯不前，或公司未能有效控制產(chǎn)品成本，或公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生變化等導(dǎo)致公司發(fā)生產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等不利情形，公司產(chǎn)品銷售價(jià)格或毛利率存在下滑風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)前全球芯片行業(yè)上游晶圓制造和封裝測(cè)試等委外加工的產(chǎn)能趨于緊張，投產(chǎn)周期延長(zhǎng)，公司采購價(jià)格存在大幅上漲風(fēng)險(xiǎn)，公司在執(zhí)行“成本+目標(biāo)毛利率空間”的定價(jià)策略下，采購價(jià)格的增長(zhǎng)將導(dǎo)致銷售價(jià)格的上升，若銷售價(jià)格漲幅不及采購價(jià)格漲幅，公司銷售毛利率存在下滑風(fēng)險(xiǎn)。

(六)供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測(cè)試廠商完成，公司與這些主要供應(yīng)商保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。2018年度、2019年度和2020年度，公司向前五名供應(yīng)商合計(jì)采購金額分別為4,738.73萬元、8,956.46萬元和10,467.53萬元，占同期采購金額的87.85%、91.19%和88.19%。

報(bào)告期內(nèi)，公司主要的晶圓制造供應(yīng)商為格羅方德(GF)和臺(tái)積電(TSMC)，主要的封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商為華天科技、長(zhǎng)電科技和日月光，各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。若前述供應(yīng)商發(fā)生不可抗力事件，或因集成電路市場(chǎng)需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，無法滿足公司供貨周期、產(chǎn)品質(zhì)量等要求，將對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

(七)重大合同豁免披露信息可能影響投資者對(duì)公司價(jià)值判斷的風(fēng)險(xiǎn)

當(dāng)前全球芯片行業(yè)上游晶圓制造產(chǎn)能趨于緊張，為降低公司原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，保障銷售訂單及時(shí)交貨，2021年4月7日，發(fā)行人與某晶圓廠商簽訂了《產(chǎn)能保留協(xié)議》，根據(jù)雙方簽署的《保密協(xié)議》及《產(chǎn)能保留協(xié)議》保密要求，《產(chǎn)能保留協(xié)議》內(nèi)容已涉及發(fā)行人重大商業(yè)秘密，發(fā)行人已申請(qǐng)對(duì)《產(chǎn)能保留協(xié)議》豁免信息披露。由于上述協(xié)議對(duì)發(fā)行人未來經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)具有重大影響，投資者存在可能因發(fā)行人豁免信息披露而導(dǎo)致的投資決策失誤的風(fēng)險(xiǎn)。

(八)關(guān)于公司與投資人簽訂的投資協(xié)議約定的特殊權(quán)利條款的解除情況

發(fā)行人自2014年起歷次增資的《投資協(xié)議》存在投資人的保護(hù)性權(quán)利、知情權(quán)、檢查權(quán)、對(duì)增資的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)、反稀釋權(quán)、管理層股權(quán)(權(quán)益)轉(zhuǎn)讓限制、投資人的優(yōu)先購買權(quán)、跟售權(quán)、強(qiáng)制出售權(quán)以及回購權(quán)、優(yōu)先清算權(quán)等特殊權(quán)利安排條款。根據(jù)最新有效的《投資協(xié)議》，相關(guān)條款所約定的投資人權(quán)利在公司遞交首次公開發(fā)行股票并上市的申請(qǐng)材料之日起自動(dòng)失效。因此，上述特殊權(quán)利條款已自動(dòng)終止，各方不存在正在履行的對(duì)賭等特殊條款安排。上述《投資協(xié)議》中約定的特殊權(quán)利不存在可能嚴(yán)重影響公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力或其他嚴(yán)重影響投資者權(quán)益的情形。

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