榮耀品牌正式獨(dú)立前，相信不少用戶對之前推出的榮耀Magic系列旗艦還有所印象，該系列機(jī)型已超多黑科技加持受到外界的廣泛關(guān)注，而此前趙明曾在采訪中表示，今年下半年榮耀將會帶來獨(dú)立后的首款超級旗艦——全新的榮耀Magic 3。現(xiàn)在有最新消息，近日就有數(shù)碼博主帶來了關(guān)于該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，全新的榮耀Magic 3有望在8月份前后發(fā)布，并且將會搭載sm8350 pro芯片，結(jié)合此前曝光的消息，該芯片正式近期得到不少爆料的全新旗艦移動平臺——驍龍888 Pro，據(jù)悉該芯片基于4nm工藝制程打造，采用ARM Cortex v9技術(shù)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，主頻提升到了3.0GHz，GPU為Adreno 730，而ISP是Spectra 680。。

其他方面，根據(jù)此前趙明透露的消息，在Magic系列上消費(fèi)者可以看到榮耀對于最新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計，以 及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案，都會在Magic 3上進(jìn)行應(yīng)用，以及全新的標(biāo)志性的設(shè)計。這也就預(yù)示著，全新的榮耀Magic 3將在外觀和影像方面進(jìn)行大幅提升。

據(jù)悉，全新的榮耀Magic 3有望在8月前后與大家見面，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機(jī)換掉”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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