6月11日，極客網了解到，深圳英集芯科技股份有限公司(下稱“英集芯”)闖關科創(chuàng)板IPO申請于6月10日獲上交所受理。

圖片來源：上交所官網

英集芯是一家專注于高性能、高品質數?；旌闲酒O計公司，主營業(yè)務為電源管理、快充協議芯片的研發(fā)和銷售，所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。目前，公司基于在移動電源(即充電寶)、快充電源適配器(即充電器、充電頭)等應用領域的優(yōu)勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協議芯片供應商之一。在鞏固移動電源芯片、快充協議芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機芯片等產品優(yōu)勢地位的同時，公司未來將持續(xù)在智能音頻處理、家用電器、物聯網、汽車電子等方向進行布局。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為2.17億元、3.48億元、3.89億元;同期對應的凈利潤分別為2,735.86萬元、1,601.75萬元、6,206.02萬元。

根據容誠會計師出具的《審計報告》，發(fā)行人2020年度實現營業(yè)收入38,926.90萬元，2019年度、2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經常性損益前后孰低者為計算依據)分別為1,601.93萬元和6,193.94萬元。同時，考慮A股行業(yè)分類與發(fā)行人相同的企業(yè)在境內市場的估值情況以及發(fā)行人2020年8月份融資估值情況(增資對應發(fā)行人投后估值金額為26.20億元)，預計發(fā)行人發(fā)行后市值不低于人民幣10億元。

因此，根據《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條，發(fā)行人選擇的具體上市標準為“(一)預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

英集芯坦言公司面臨知識產權、毛利率下滑、經營業(yè)績波動等風險。

(一)知識產權風險

公司自成立以來一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)策略，已申請多項發(fā)明專利、實用新型專利和集成電路布圖設計專有權等知識產權來保護自身合法利益，這些知識產權對公司經營起到了重要作用。但考慮到知識產權的特殊性，第三方侵犯公司知識產權的情況仍然有可能發(fā)生，而侵權信息較難及時獲得，且維權成本較高，可能對公司正常業(yè)務經營造成不利影響。同時，也不排除少數競爭對手采取訴訟的策略，利用知識產權相關訴訟等拖延公司市場拓展。截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人存在未決知識產權權屬糾紛，具體情況參見本招股說明書“第十一節(jié)其他重要事項”之“三、訴訟或仲裁事項”。相關未決知識產權權屬糾紛存在發(fā)行人被判定構成侵權從而敗訴的可能，同時也不能排除公司競爭對手或其他第三方與公司產生知識產權糾紛的可能性。若上述事項發(fā)生，會對公司的正常業(yè)務經營產生不利的影響。

(二)毛利率下滑風險

公司產品的下游應用領域以消費電子為主，消費電子產品更新速度快，而面向消費電子市場的芯片產品在上市初期可以獲得較高的毛利，但隨著時間的推移，價格逐漸降低，毛利率普遍呈下降趨勢。報告期內，公司主營業(yè)務毛利率分別為38.64%、38.84%和36.07%。為了緊跟市場趨勢變化，公司需要持續(xù)進行技術創(chuàng)新和產品升級，若公司未能根據市場需求及時更新現有產品或推出符合市場趨勢的新產品，可能出現產品價格下降、高毛利產品銷售占比下降等情況，導致公司綜合毛利率水平出現波動，對公司經營業(yè)績造成不利影響。

(三)經營業(yè)績波動風險

2018年、2019年和2020年，公司的營業(yè)收入分別為21,667.67萬元、34,804.70萬元和38,926.90萬元，年復合增長率達34.04%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3,423.12萬元、6,309.60萬元和6,193.94萬元，年復合增長率為34.52%。

報告期內，公司下游市場快速增長，公司持續(xù)推出符合客戶需求的新產品，業(yè)績不斷增長。但國內集成電路設計行業(yè)正快速發(fā)展，良好的前景吸引了更多新進入企業(yè)參與市場競爭，行業(yè)原有廠商則在夯實自身競爭優(yōu)勢基礎上積極開拓市場，市場競爭不斷加劇。同時，公司產品主要應用于消費電子領域，市場競爭較為激烈，技術和產品更新速度快，要求公司能及時、準確地把握市場趨勢變化并快速進行技術、產品開發(fā)。雖然公司經過多年的技術與銷售積累、品牌建設，在行業(yè)內取得了一定的市場份額和品牌知名度，已具備了一定競爭優(yōu)勢，但是公司與行業(yè)內大型廠商相比，各方面仍然存在一定的提升空間。若公司未來未能準確把握市場需求的動態(tài)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢，公司研發(fā)成果未達預期，受到市場環(huán)境變化等風險因素影響，或未來市場開拓受限，可能導致公司業(yè)績增長趨勢無法持續(xù)，公司未來經營業(yè)績存在波動風險。

(四)國際貿易摩擦風險

近年來，國際貿易摩擦不斷升級，有關國家針對半導體設備、材料、技術等相關領域頒布了一系列針對中國的出口管制政策，限制中國公司獲取半導體行業(yè)相關的材料、技術和服務。公司目前存在大量境外采購的情形，公司的主要供應商如格羅方德、臺積電等均為境外廠商，上述出口管制政策可能導致其為公司供貨或提供服務受到限制。雖然公司的采購可選取國內供應商替代生產，但仍需轉換成本和磨合周期，因此，一旦由于國際貿易摩擦導致供應商供貨受到約束，公司的正常生產經營將受到不利影響。

(五)供應商集中度較高的風險

公司采用Fabless的經營模式，主要從事芯片的設計與銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。晶圓制造及封裝測試行業(yè)資本投入大、技術門檻高，行業(yè)集中度較高，因此公司供應商也相對集中。

報告期內，公司向前五大供應商采購金額占當期采購總額比例分別為92.11%、91.32%和90.00%。如果主要供應商因自然災害、重大事故或國際政治局勢變化等突發(fā)事件出現停產或斷供，可能影響芯片制造和如期交付;此外，晶圓采購和封測成本是公司營業(yè)成本的主要構成部分，如果上述主要供應商自身業(yè)務經營發(fā)生不利變化、無法及時調整產能滿足公司的采購需求、或由于其他不可抗力因素停止向公司供貨，可能會對公司的經營業(yè)績產生不利影響。

(六)市場供需失衡引起的產能受限風險

近期由于市場供需的變化，行業(yè)內已經出現晶圓供貨短缺、IC設計廠商普遍面臨著晶圓制造及封測產能緊張的情況。雖然公司已經作出了相應的應對措施鎖定部分產能，保障產能供應，但仍存在因國際政治經濟環(huán)境變化、芯片市場需求波動、價格變化等原因導致公司供應鏈緊張、采購成本增加的可能。同時，若未來晶圓、封測等上游廠商產能緊張的情況持續(xù)加劇，可能導致公司存在產能受限的風險，對公司的日常經營和盈利能力造成不利影響。

(七)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風險

隨著下游應用領域的日益擴大，集成電路的應用場景越來越廣泛，為適應市場變化，持續(xù)創(chuàng)新成為行業(yè)內企業(yè)保持市場地位的重要手段。公司需要根據技術發(fā)展趨勢和客戶需求變化持續(xù)進行研發(fā)和創(chuàng)新，通過不斷推出符合客戶需求和擁有先進技術的產品來保持市場競爭力。

報告期內，公司研發(fā)費用分別為3,322.75萬元、4,426.05萬元和5,065.00萬元，占營業(yè)收入比重分別為15.34%、12.72%和13.01%。公司產品從研發(fā)到量產需要投入大量資金和人力，研發(fā)過程較長且存在一定的不確定性。如果公司不能準確把握市場發(fā)展趨勢，始終保持持續(xù)的創(chuàng)新能力，或公司未來研發(fā)資金投入不足，則可能致使公司產品及技術不適應下游市場的需求，進而導致公司市場競爭力下降，給公司的發(fā)展帶來不利影響。

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