6月4日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然去年下半年就已傳出了芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，但芯片供應(yīng)緊張，在今年年初才開始從汽車領(lǐng)域顯現(xiàn)，隨后延伸到了智能手機、家電等領(lǐng)域。
當(dāng)前全球多領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張，是供需多方面的因素造成的，在供應(yīng)方面，很大程度上是受制于基材供應(yīng)緊張和代工商產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子等多家芯片代工商均已滿負(fù)荷運行，而因為產(chǎn)能緊張，多家芯片代工商也上調(diào)了代工價格。
芯片代工商產(chǎn)能緊張是當(dāng)前多領(lǐng)域芯片短缺的重要因素，緩解芯片供應(yīng)緊張，也就意味著需要芯片代工商們擴大產(chǎn)能，提高產(chǎn)出。
英文媒體的報道顯示，臺積電CEO魏哲家透露他們正在加速產(chǎn)能擴張，以應(yīng)對來自不同行業(yè)的強勁需求。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的制程工藝領(lǐng)先其他廠商，也獲得了代工市場超過了半數(shù)的份額，他們加速產(chǎn)能擴張，也就有利于緩解當(dāng)前的芯片供應(yīng)緊張。
從英文媒體的報道來看，到2023年，臺積電將投資1000億美元，用于擴充產(chǎn)能。
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