5月26日消息，據國外媒體報道，目前芯片代工商的產能普遍緊張，但仍無法滿足強勁的代工需求，汽車、家電等多領域的芯片，都供不應求，芯片代工商也在盡力擴大產能。

外媒援引國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據報道稱，全球8英寸晶圓代工產能，今年及未來的3年將持續(xù)增加。

從國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據來看，全球芯片代工商8英寸晶圓的代工產能，從2020到2024年，平均每年將增加17%，在2024年的月產能將達到660萬片晶圓。

芯片代工商8英寸晶圓的月產能在2024年達到660萬片晶圓，也就意味著在5年的時間里，月產能將增加95萬片晶圓。

國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據還顯示，今年全球的8英寸晶圓中，將會有超過50%來自芯片代工商。

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