5月6日消息,據(jù)國外媒體報道,今年年初從汽車領(lǐng)域開始的全球性汽車芯片供應(yīng)緊張,仍在持續(xù),已經(jīng)擴展到了智能手機、家電等諸多領(lǐng)域,芯片制造商也在盡力提高產(chǎn)能,以應(yīng)對強勁的市場需求,聯(lián)華電子等多家芯片代工商,也已滿負荷運行。
芯片制造商盡力提高產(chǎn)能,對相關(guān)的原材料及零部件,也有了強勁的需求,對硅晶圓的需求就非常強勁。
英文媒體的報道顯示,在今年一季度,晶圓制造商環(huán)球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量,環(huán)比都有增長。
產(chǎn)業(yè)鏈人士及研究機構(gòu)普遍預(yù)計,考慮到芯片制造商從開始投資到最終擴大產(chǎn)能,需要一段時間,目前芯片短缺,預(yù)計也還將持續(xù)一段時間。英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),就預(yù)計會持續(xù)兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續(xù)兩年甚至更久,也就意味著對晶圓的強勁需求,也將持續(xù)一段時間。英文媒體在報道中也提到,環(huán)球晶圓預(yù)計對硅晶圓的強勁需求,將持續(xù)到2023年。
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