4月15日，極客網(wǎng)了解到，A股公司北京君正(300223.SZ)發(fā)布向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案。

本次公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)35名的特定投資者，發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過(guò)1.41億股，募集資金總額不超過(guò)14.07億元。

扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部用于嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

北京君正表示，公司成立以來(lái)在嵌入式CPU、視頻編解碼等領(lǐng)域形成了一系列自主創(chuàng)新的核心技術(shù)。通過(guò)募投項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn)嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級(jí)、迭代，有助于公司抓住物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用、智能安防及視頻物聯(lián)等新興領(lǐng)域發(fā)展而帶來(lái)的市場(chǎng)需求機(jī)會(huì)。

同時(shí)，通過(guò)收購(gòu)北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品質(zhì)、高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的集成電路存儲(chǔ)芯片、模擬及互聯(lián)芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，通過(guò)實(shí)施車(chē)載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域，有助于抓住汽車(chē)智能化趨勢(shì)下形成的市場(chǎng)需求機(jī)會(huì)。

北京君正還指出，公司已形成“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”三大類(lèi)產(chǎn)品格局，公司將以車(chē)載ISP系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為抓手，并以合肥君正作為協(xié)同主體，促進(jìn)與北京矽成的協(xié)同發(fā)展以及整體的深度融合，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

關(guān)于補(bǔ)充流動(dòng)資金的情況，北京君正表示，公司綜合考量集成電路產(chǎn)業(yè)及各細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、公司自身實(shí)際情況、本次募投項(xiàng)目以及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃等因素，公司擬使用4.2億元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

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