4月14日消息，據(jù)英文媒體報道，在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時，相關(guān)媒體曾提到，芯片廠商對8英寸晶圓制造設(shè)備需求旺盛，但供應緊張，無法滿足需求，導致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。
而英文媒體最新的報道顯示，芯片行業(yè)的設(shè)備緊張，已由晶圓代工擴展到了封裝領(lǐng)域。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設(shè)備供應緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應緊張，交貨周期已有延長。
在芯片代工商普遍滿負荷運行，汽車芯片、智能手機處理器供不應求的情況下，封裝廠商的訂單預計也會相當強勁，如果因為設(shè)備供應緊張而影響到生產(chǎn)事宜，可能就會影響到部分芯片的出貨，加劇部分領(lǐng)域的芯片供應緊張。
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