4月12日消息，據(jù)國外媒體報道，為應對當前缺芯問題，美國政府將在近日召集芯片峰會，與會的企業(yè)包括三星電子、通用汽車等大廠，峰會議題預計與汽車芯片相關，全球有數(shù)十家企業(yè)參會。
報道稱，包括谷歌母公司Alphabet、美國電信公司AT&T、通用汽車、三星、戴爾、英特爾和臺積電在內的20家公司的首席執(zhí)行官，將參加周一在白宮舉行的虛擬會議。白宮國家安全顧問杰克 · 沙利文、國家經(jīng)濟委員會主任布賴恩 · 迪斯和商務部長吉娜 · 雷蒙多也將參加會議，這也反映了半導體的戰(zhàn)略重要性，以及對美國在該行業(yè)主導地位減弱的長期擔憂。據(jù)悉，會議將討論如何加強美國半導體供應鏈。
據(jù)悉，白宮希望將11日的峰會作為一個平臺來推銷拜登上月底提出的2.3萬億美元的基礎設施計劃。該計劃包括向美國半導體行業(yè)提供500億美元，以幫助工廠建設、研究和設計。
從參會的企業(yè)結構來看，參會企業(yè)中有包括美國電信公司在內的部分企業(yè)并非處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而是芯片的消費者和芯片產(chǎn)業(yè)的需求者。這說明美國政府高層不僅僅想從生產(chǎn)角度聽取對芯片供應鏈的看法，還包括需求端，另外，有韓媒報道稱，美國表面是借峰會“聽取如何解決全球半導體不足問題的意見”，但更深層次目的是加快美國半導體產(chǎn)業(yè)崛起和壓制中國半導體產(chǎn)業(yè)。
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