4月9日消息，據(jù)國外媒體報道，備受關(guān)注的芯片代工領(lǐng)域，即將出現(xiàn)一家新的上市公司，知情人士透露，全球第三大芯片代工商格芯的擁有者穆巴達拉投資公司，正在籌備格芯在美國IPO，估值200億美元。
雖然同臺積電和三星電子相比，籌備上市的格芯無論是在技術(shù)上還是在規(guī)模上都有差距，但格芯也是全球重要的芯片代工商，外媒稱他們目前是全球第三大芯片代工商。
格芯總部位于加州圣克拉拉，也就是大名鼎鼎的硅谷，格芯是由穆巴達拉收購AMD的芯片制造設(shè)施之后，與新加坡特許半導(dǎo)體制造商合并而成，在2009年的3月份正式成立。
格芯官網(wǎng)的信息顯示，他們旗下目前共有10座晶圓廠，8英寸的晶圓廠及12英寸的晶圓廠各有5座，制造中心分布在美國、德國、新加坡，其中在美國的制造中心有3處，兩處位于紐約州，另一處在佛蒙特州。
員工方面，格芯目前在全球有約16000名員工，現(xiàn)任CEO是湯姆?嘉菲爾德，他曾在IBM工作17年，在2014年5月加入格芯，領(lǐng)導(dǎo)Fab 8半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的運營、擴產(chǎn)及爬坡量產(chǎn)，在2018年出任CEO。由外媒在報道中提到，在湯姆?嘉菲爾德出任CEO之前，格芯投入運營的晶圓廠有8座，目前10座，也就意味著在他上任之后增加了兩座。
在芯片制程工藝方面，雖然在2018年就已宣布無限期暫停7nm工藝的研發(fā)，專注于改進現(xiàn)有的技術(shù)，但他們目前能為客戶提供14nm及12nm的制程工藝，在全球有超過250家客戶。
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