4月2日,極客網(wǎng)了解到,全球最大的晶圓代工商臺積電(TSM.US)于4月1日宣布未來3年內(nèi)將投入1000億美元(約合人民幣6569億元),增加芯片產(chǎn)能。
此前,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾宣布,將投入200億美元(約合人民幣1300億元),在美國新建兩家芯片工廠。同時宣布,向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)。
3月17日,中芯國際也曾宣布投入23.5億美元(約合153億元)擴大產(chǎn)能,將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,經(jīng)由中芯深圳重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能,預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。
截止4月1日收盤,臺積電股價為124.8美元,漲幅為5.51%,總市值達6472億美元。
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