3月30消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝去年一季度量產(chǎn)、為蘋果等公司代工最新的處理器之后，芯片代工商臺積電工藝研發(fā)的重點就轉向了更先進的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝是計劃今年風險試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)。
而在按計劃推進3nm工藝的臺積電，也在推進4nm工藝的量產(chǎn)事宜。
在臺積電的4nm制程工藝方面，英文媒體最新援引晶圓廠工具供應商方面消息人士的透露報道稱，臺積電的4nm工藝將在今年四季度量產(chǎn)，早于他們計劃的量產(chǎn)時間點。
對于4nm工藝，臺積電CEO魏哲家，在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，都曾有談及。在去年二季度的財報分析師電話會議上，魏哲家就表示他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。
魏哲家在當時的財報分析師電話會議上還表示，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的5nm產(chǎn)品，計劃在2022年量產(chǎn)。
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