3月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在尋求獲得蘋果的興趣，希望制造未來的蘋果Silicon芯片。

自2005年起，蘋果就與英特爾合作開發(fā)Mac處理器。然而，去年6月份，蘋果宣布，計(jì)劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉(zhuǎn)而使用自家的、基于ARM架構(gòu)的Mac芯片，旨在在較低功耗的情況下提供更好的性能。蘋果此舉可能證實(shí)，它將與英特爾分道揚(yáng)鑣。

但是，英特爾并沒有很好地接受這次“分手”。上周，該公司投放了一個(gè)抨擊蘋果M1版Mac電腦的宣傳片，明著踩對方的產(chǎn)品。

然而，在蘋果轉(zhuǎn)型過程中，英特爾似乎也遇到了困難?，F(xiàn)在，該公司把希望寄托在未來為蘋果制造Silicon芯片上。

本周二，英特爾的新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）分享了英特爾未來計(jì)劃的一些細(xì)節(jié)，其中包括成立英特爾代工服務(wù)部門、投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠。

基辛格表示，英特爾將擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)，以他們的設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)為其他公司制造芯片，該公司將吸引蘋果作為其客戶。

長期以來，蘋果一直依賴于臺(tái)積電生產(chǎn)其iPhone、iPad、Mac和其他設(shè)備中使用的所有A系列和蘋果Silicon芯片。

臺(tái)積電擁有應(yīng)對蘋果苛刻要求所需的能力和尖端制造技術(shù)，是蘋果公司唯一的供應(yīng)商，因此蘋果和英特爾有可能達(dá)成協(xié)議，從而使蘋果供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)多樣化。

雖然蘋果和臺(tái)積電正在用5nm制程工藝制造晶圓，并朝著更高效、更強(qiáng)大的4nm和3nm制程技術(shù)邁進(jìn)，但英特爾仍在努力讓7nm制程生產(chǎn)線投產(chǎn)。（小狐貍）

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