3月24日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）闡述了如何通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來(lái)路徑。在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來(lái)”的全球直播活動(dòng)上，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，這是英特爾IDM模式的一項(xiàng)重大革新?；粮裥剂擞嘘P(guān)生產(chǎn)制造的重大擴(kuò)張計(jì)劃，首先是在美國(guó)亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠（晶圓廠）。他還宣布英特爾計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。

基辛格表示：“我們已經(jīng)設(shè)定好方向，將為英特爾開(kāi)創(chuàng)創(chuàng)新和產(chǎn)品領(lǐng)先的新時(shí)代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺(tái)、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競(jìng)爭(zhēng)的每一個(gè)領(lǐng)域，我們將利用IDM 2.0設(shè)計(jì)出最好的產(chǎn)品，同時(shí)用最好的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造。”

IDM 2.0由三部分組成，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)英特爾技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力：

1.英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟(jì)效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。今天， 基辛格 重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過(guò)在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算晶片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外， 英特爾在封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先性，也是一項(xiàng)重要的差異化因素 。這使英特爾能夠在一個(gè)普適計(jì)算的世界中，通過(guò)將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無(wú)二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。

2.擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)?；粮癖硎荆A(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開(kāi)始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門(mén)生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將 優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖， 帶來(lái)更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3.打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。英特爾宣布相關(guān)計(jì)劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。該部門(mén)由半導(dǎo)體行業(yè)資深專(zhuān)家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國(guó)和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級(jí)的IP組合?；粮裰赋觯⑻貭柕拇び?jì)劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

圖注：在錄制“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來(lái) ”全球直播視頻中，英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU。在2021年3月24日的直播中，基辛格闡述了如何通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來(lái)路徑。

為了加速實(shí)現(xiàn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，基辛格宣布大幅擴(kuò)大英特爾的生產(chǎn)能力。首先計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。

英特爾計(jì)劃與技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作，以實(shí)現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM今天宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃，專(zhuān)注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。50多年來(lái)，兩家公司深度合作，共同致力于科學(xué)研究，打造世界一流的工程技術(shù)，并專(zhuān)注于將先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場(chǎng)。這些基礎(chǔ)技術(shù)將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計(jì)算能力，以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

利用兩家公司位于美國(guó)俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，并支持美國(guó)政府的關(guān)鍵舉措。

最后，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的舉辦精神，全新推出行業(yè)活動(dòng)系列Intel On?；粮窆膭?lì)技術(shù)愛(ài)好者和他一起，參加今年10月將在美國(guó)舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會(huì)活動(dòng)。

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