3月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，繼今年2月份發(fā)行兩筆債券后，芯片代工商臺積電將再發(fā)行總計(jì)211億新臺幣（7.432億美元）的無擔(dān)保債券，以為新廠房建設(shè)和設(shè)備采購提供資金。
此前，在今年2月初，臺積電董事會批準(zhǔn)發(fā)行至多1200億新臺幣的債券。今年2月下旬，該公司又發(fā)行了價(jià)值160億新臺幣（約5.75億美元）的債券，以為全球芯片短缺帶來的投資狂潮做準(zhǔn)備。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。該公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為“2330”，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為“TSM”。
本月初，外媒稱，臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。然而，此前，該公司表示，將從2021年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片。
此外，臺積電此前在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。
產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。（小狐貍）
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