3月19消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，但他們還面臨著提高產(chǎn)能的壓力，特別是當(dāng)前汽車芯片、智能手機(jī)處理器供應(yīng)緊張，急需提高產(chǎn)能，增加供應(yīng)。

多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)行，但仍需繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，對(duì)上游的原材料及零部件供應(yīng)商，也帶來(lái)了較大的壓力。

英文媒體的報(bào)道顯示，晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，就預(yù)計(jì)他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年將滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)。

在今年下半年都將滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，也就意味著環(huán)球晶圓今年下半年的產(chǎn)能將會(huì)非常緊張，但他們的營(yíng)收預(yù)計(jì)也會(huì)因此而有大幅提升。

另外，環(huán)球晶圓旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，也就意味著芯片代工廠產(chǎn)能緊張的狀況，可能會(huì)持續(xù)到明年。

生成海報(bào)

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