1月21日消息,據(jù)國外媒體報道,研究機構(gòu)預(yù)計,在去年創(chuàng)下新高之后,全球半導(dǎo)體廠商今年的研發(fā)支出,將再次創(chuàng)下新高,并且會超過700億美元。
從研究機構(gòu)的預(yù)計來看,今年全球半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出將達到714億美元,較去年的684億美元增加30億美元,預(yù)計同比增長4%。
研究機構(gòu)在報告中表示,全球半導(dǎo)體廠商去年684億美元的研發(fā)支出,是同比增長了5%,創(chuàng)下了新高,他們預(yù)計今年增至714億美元,也就意味著在他們看來將再次創(chuàng)下新高。
從研究機構(gòu)發(fā)布的報告來看,在去年全球半導(dǎo)體廠商近700億美元的研發(fā)支出中,芯片巨頭英特爾占有較大的比重,他們一家就占到約19%。
在存儲芯片及芯片代工方面實力強勁的三星,去年在半導(dǎo)體方面的研發(fā)支出預(yù)計為56億美元,同比增長19%;最大的芯片代工商臺積電的研發(fā)支出預(yù)計為37億美元,同比也增長了34%。
研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示,去年在半導(dǎo)體研發(fā)支出方面靠前的10家公司,分別是英特爾、三星、博通、高通、英偉達、臺積電、聯(lián)發(fā)科、美光、SK海力士和AMD,他們?nèi)ツ暝谘邪l(fā)方面的支出高達435億美元,占到了全行業(yè)的64%。
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