1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科的副總經(jīng)理徐敬全在天璣系列新品發(fā)布會上表示，2021年，5G智能手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。
聯(lián)發(fā)科于昨日在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。在發(fā)布會上，徐敬全表示，2020年，5G智能手機全球出貨量將超過2億部。
在此次發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款芯片——天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均采用6nm工藝，均支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式。
其中，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計；天璣1100采用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。
據(jù)悉，5G市場于2019年開始出現(xiàn)。今年，該市場將繼續(xù)快速發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。
如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。
據(jù)報道，在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機品牌。（小狐貍）
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