1月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在上周的報(bào)道中,外媒曾提到,在芯片制程工藝方面落后、面臨壓力的英特爾,正在考慮是否將部分高端芯片外包給臺(tái)積電或者三星代工,最終的計(jì)劃預(yù)計(jì)在1月21日的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上公布。
高端芯片是否外包給其他廠商代工尚無定論,又出現(xiàn)了英特爾擬將第二代獨(dú)立GPU交由臺(tái)積電代工的消息。
外媒是援引兩名消息人士透露的消息,報(bào)道英特爾考慮將第二代獨(dú)立GPU交由臺(tái)積電代工的。英特爾的第二代獨(dú)立GPU,也就是DG2,消息人士透露將采用臺(tái)積電一種新的芯片制程工藝,雖然新的工藝尚未正式命名,但消息人士透露將是7nm工藝的加強(qiáng)版本。
從外媒的報(bào)道來看,考慮將DG2外包給臺(tái)積電代工,并不是英特爾與臺(tái)積電首次在芯片代工方面進(jìn)行合作。外媒在報(bào)道中就提到,英特爾長(zhǎng)期將旗艦級(jí)CPU之外的產(chǎn)品,外包給其他廠商,臺(tái)積電就是主要的客戶,臺(tái)積電也是目前最大的芯片代工商。
作為芯片巨頭,英特爾在芯片制程工藝方面長(zhǎng)期領(lǐng)先,但在最近幾年漸漸失去了優(yōu)勢(shì),正在考慮是否將部分旗艦級(jí)CPU外包給其他廠商。
除了工藝方面漸漸失去領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),股東的壓力也是英特爾考慮是否外包的一個(gè)因素。激進(jìn)投資者Third Point LLC在上個(gè)月就曾致信英特爾董事會(huì),要求考慮是否還同時(shí)從事芯片設(shè)計(jì)和制造。
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