1月7日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導體協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年，韓國半導體出口額同比增長5.6%，達到992億美元，創(chuàng)下歷史第二高，僅次于2018年創(chuàng)下的1267億美元的最高紀錄。
特別是在晶圓代工訂單增加和對5G設(shè)備芯片的需求增加等有利因素的推動下，系統(tǒng)半導體的出口額創(chuàng)歷史新高，達到303億美元。
周二，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，2021年，半導體出口額預計將同比增長10.2%，達到1093億美元左右。其中，存儲芯片和系統(tǒng)半導體出口額預計將在2021年分別達到703億-729億美元和318億-330億美元，同比增長12%和7%。
如果這一估計得以實現(xiàn)，這將是繼2018年后第二次突破1000億美元大關(guān)關(guān)，這得益于5G和遠程工作的增長。
2018年，韓國半導體出口額達到1267億美元，創(chuàng)下該國歷史最高水平。該國的內(nèi)存巨頭三星電子和SK海力士在那一年公布了創(chuàng)紀錄的利潤。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，2021年，5G市場增長和向遠程服務(wù)的轉(zhuǎn)變預計都將繼續(xù)，這將增加對半導體的需求。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部援引全球行業(yè)協(xié)會SEMI的數(shù)據(jù)稱，2021年，韓國在芯片制造設(shè)備上的支出最多，預計將達到189億美元。（小狐貍）
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