1月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
但產(chǎn)業(yè)鏈方面最新的消息顯示,臺積電和三星3nm制程工藝的研發(fā)均遇到了挑戰(zhàn),遇到了不同的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,研發(fā)進(jìn)度也不得不推遲。
臺積電CEO魏哲家此前在財(cái)報(bào)分析師電話會議上透露的消息顯示,他們的3nm工藝仍將采用成熟的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)(FinFET)。而三星的3nm工藝則由不同,外媒稱他們將采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)(GAA)。
目前還不清楚臺積電和三星3nm工藝研發(fā)過程中遇到的關(guān)鍵瓶頸,會對研發(fā)進(jìn)程造成多大的影響,是否會影響到最終的量產(chǎn)時(shí)間也還不得而知。
對于臺積電的3nm工藝,外媒此前在報(bào)道中稱他們準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能中的大部分將留給多年的大客戶蘋果,后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠商預(yù)訂。
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