11月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果首款基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1，已經(jīng)推出，一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
蘋(píng)果首款自研Mac芯片M1，是在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出的，采用5nm工藝打造，集成160億個(gè)晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，蘋(píng)果方面表示其CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效，較目前的產(chǎn)品均有明顯提升。
在首款自研Mac芯片順利推出，MacBook Pro等硬件產(chǎn)品搭載的情況下，致力于Mac產(chǎn)品線在兩年內(nèi)全部轉(zhuǎn)向自研芯片的蘋(píng)果，預(yù)計(jì)也在謀劃下一代的Mac芯片。
針對(duì)蘋(píng)果下一代的Mac芯片，外媒預(yù)計(jì)會(huì)命名為M2或M1X，臺(tái)積電在代工M1芯片上的先進(jìn)制程工藝，也有望延伸到下一代的Mac處理器。
蘋(píng)果的A系列處理器，曾出現(xiàn)過(guò)“X”命名方式，蘋(píng)果曾推出A10X處理器，用于iPad產(chǎn)品線，但考慮到下一代的Mac芯片，預(yù)計(jì)是完整一代的更新，短期內(nèi)不會(huì)推出，在命名上大概率預(yù)計(jì)會(huì)是M2。
在制造工藝上，今年推出的M1芯片采用的是臺(tái)積電的5nm工藝，這也是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝，下一代的Mac芯片，在制造工藝上預(yù)計(jì)也會(huì)升級(jí)，如果在明年推出，預(yù)計(jì)就將采用臺(tái)積電的第二代5nm工藝，這一工藝計(jì)劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。
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