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    聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布新款5G芯片:采用6nm制程工藝

    11月11日消息,據國外媒體報道,半導體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款6nm制程工藝的5G芯片。

    據悉,這款5G芯片的型號為MT689X(最后一位數字尚不清楚),采用ARM Cortex-A78核心設計,主核最高頻率3.0GHz,將由臺積電制造。爆料稱,這款芯片的安兔兔跑分將達到60萬分以上。

    外媒報道稱,MT689X的CPU頻率和架構與三星即將推出的Exynos 1080相同,Exynos 1080定于本周晚些時候在中國發(fā)布。

    之前的報道暗示,MT689X應該會在今年年底前發(fā)布,很可能會搭載在一家中國公司的手機上,而搭載MT689X芯片的手機零售價可能為人民幣2000元。

    這個價格在中國并不罕見,小米的紅米K30 Ultra和Realme X7 Pro都采用了天璣1000 +平臺,它們的起價都在1999 - 2199元之間。

    今日,聯(lián)發(fā)科推出了5G芯片天璣700。這款芯片采用7nm制程工藝、八核CPU架構,包括兩顆大核ArmCortex-A76,主頻高達2.2GHz,支持包括5G雙載波聚合(2CC5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)的5G技術,以及高速且清晰的5GVoNR語音服務。(小狐貍)

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    2020-11-11
    聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布新款5G芯片:采用6nm制程工藝
    【TechWeb】11月11日消息,據國外媒體報道,半導體公司聯(lián)發(fā)科宣布,它即將發(fā)布一款6nm制程工藝的5G芯片。

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