11月4日消息,據(jù)國外媒體報道,機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球晶圓的出貨量,延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢,但環(huán)比略有下滑。
全球晶圓的出貨量數(shù)據(jù),是由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布的,他們的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸。
在上一季度,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會公布的全球晶圓的出貨量是31.52億平方英寸,三季度的31.35億平方英寸,較之略有下滑。
雖然環(huán)比略有下滑,但全球晶圓三季度的出貨量,同比還是有明顯增長。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸,今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸,同比增長率為6.9%。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會的高管Neil Weaver表示,上半年全球晶圓的出貨量強勢反彈,在三季度有所放緩,但他們?nèi)灶A(yù)計,今年的出貨量較2019年將增長2.4%,未來兩年也將繼續(xù)增長,預(yù)計2022年達到創(chuàng)紀(jì)錄的132.2億平方英寸。
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