10月27日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面已落后于臺積電和三星的英特爾,很大程度上是因為在10nm工藝上遇到了困難,這一工藝在量產(chǎn)時間上也有延遲。
但英特爾的10nm工藝,已經(jīng)走上了正軌,在今年2月份接受采訪時,CEO羅伯特·斯旺就表示, 10nm工藝的產(chǎn)能在過去5個季度逐步提升,產(chǎn)能好于他們當(dāng)時的預(yù)期,計劃在今年四季度開始生產(chǎn)服務(wù)器處理器。
而從最新的財報來看,英特爾已有多座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠投產(chǎn),今年的出貨量也將超出他們年初的預(yù)期。
在上周發(fā)布的三季度財報中,英特爾就披露,他們第3座10nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠,已經(jīng)全面投入運營,10nm芯片今年的出貨量,較1月份的預(yù)期預(yù)計會提高30%。
雖然英特爾的第3座10nm工藝芯片生產(chǎn)工廠已經(jīng)全面投入運營,但英特爾在芯片工藝方面依舊面臨著不小的挑戰(zhàn),在臺積電的5nm工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的情況下,他們的7nm工藝仍尚未投產(chǎn)。
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