10月21日消息，繼今年3月首次公開(kāi)之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲(chǔ)（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品uMCP5。uMCP5有四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。

據(jù)介紹，美光uMCP5搭載美光LPDDR5內(nèi)存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中。uMCP5使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。

與獨(dú)立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節(jié)約55％的印刷電路板空間。同時(shí)，與美光此前基于UFS2.1的解決方案相比，美光uMCP5釋放了5G性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快20％、順序讀取性能提高了一倍、寫(xiě)入速度加快了20％；借助LPDDR5，美光uMCP5將內(nèi)存帶寬從3733Mb/秒大幅提高至6400Mb/秒。

此外，美光uMCP5NAND的耐用度提升了約66％，可以允許5000次擦寫(xiě)，與LPDDR4相比，uMCP5功耗降低了近20%，對(duì)使用搭載美光uMCP5芯片的智能手機(jī)用戶而言，手機(jī)使用壽命和續(xù)航時(shí)間均能大幅延長(zhǎng)。

尤其值得一提的是，美光uMCP5的出現(xiàn)，使諸如圖像識(shí)別、高級(jí)人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨(dú)立內(nèi)存和存儲(chǔ)芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級(jí)功能，未來(lái)也能在中高端手機(jī)上予以普及。

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