9月14日消息，據(jù)國外媒體報道，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，采用5nm工藝。
高通的下一代智能手機處理器，預計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出，將是高通新一代的旗艦5G智能手機處理器，三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機，預計會采用這一處理器。
外媒在報道中表示，三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器，是他們首次獲得高通旗艦智能手機處理器的全部代工訂單，合同金額接近10億美元。
由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機處理器，因而在制造工藝方面也會采用目前最先進的5nm工藝。
外媒在報道中還表示，雖然驍龍875在今年12月份才會推出，但三星電子已在京畿道華城的工廠內(nèi)，為高通量產(chǎn)這一款處理器，這一工廠內(nèi)有配備了極紫外光刻機的生產(chǎn)線。
- 特斯拉CEO馬斯克身家暴漲，穩(wěn)居全球首富寶座
- 阿里巴巴擬發(fā)行 26.5 億美元和 170 億人民幣債券
- 騰訊音樂Q3持續(xù)穩(wěn)健增長：總收入70.2億元，付費用戶數(shù)1.19億
- 蘋果Q4營收949億美元同比增6%，在華營收微降
- 三星電子Q3營收79萬億韓元，營業(yè)利潤受一次性成本影響下滑
- 賽力斯已向華為支付23億，購買引望10%股權(quán)
- 格力電器三季度營收同比降超15%，凈利潤逆勢增長
- 合合信息2024年前三季度業(yè)績穩(wěn)健：營收增長超21%，凈利潤增長超11%
- 臺積電四季度營收有望再攀高峰，預計超260億美元刷新紀錄
- 韓國三星電子決定退出LED業(yè)務(wù)，市值蒸發(fā)超4600億元
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
