8月19日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電龐大的客戶群體將迎來一位非常有潛力的成員，他們在今年就將開始為電動汽車廠商特斯拉代工芯片HW 4.0，他們也將就此進入潛力巨大的電動汽車芯片市場。
從外媒的報道來看，特斯拉的汽車芯片HW4.0，是由博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的，用于特斯拉的全自動駕駛計算機，外媒預計這一芯片在今年四季度投產(chǎn)。
HW 4.0芯片，將由目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，蘋果、AMD等一眾廠商信賴的芯片代工商臺積電制造。
外媒進一步指出，HW 4.0芯片采用的是臺積電在2018年開始量產(chǎn)、已經(jīng)非常成熟的7nm工藝制造，并不會采用臺積電目前最為先進的5nm工藝。
不過外媒也指出，HW 4.0芯片還需要一段時間才會大規(guī)模應用。外媒在報道中就提到，這一款芯片在明年四季度才會大規(guī)模量產(chǎn)，在2022年之前，不會用于向消費者銷售的電動汽車。
外媒在報道中還指出，由于今年只是投產(chǎn)、又是專用性很強的汽車芯片，因而初期的產(chǎn)量并不會很高。預計是2000片12英寸晶圓的產(chǎn)量，每片晶圓有25顆HW 4.0芯片。
雖然初期的產(chǎn)量并不會很高，但為特斯拉代工芯片，對臺積電未來的發(fā)展非常有利。特斯拉是目前在電動汽車方面走在行業(yè)前列的廠商，電動汽車的銷量逐年大幅增加，去年的產(chǎn)量和交付量均超過了36萬輛，今年的目標是交付50萬輛電動汽車。而隨著電動汽車市場的不斷壯大，技術領先的特斯拉，會進一步顯現(xiàn)出他們的優(yōu)勢，對芯片的需求也將逐年增加。
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