7月29日消息，據(jù)國外媒體報道，相關機構的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。
披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。
與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。
對于出貨量，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的高管表示，雖然受疫情等因素的影響，短期前景仍不確定，但全球晶圓的出貨在二季度還是有加速，今年上半年也好于去年同期。
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