7月24日消息，據國外媒體報道，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，已推出了多款天璣系列的5G智能手機處理器，還在不斷的推出新品。
在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機處理器中，天璣1000是針對旗艦智能手機設計的，采用7nm工藝制造。
外媒的報道顯示，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機處理器，將在明年二季度推出，還會延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。
外媒在報道中還表示，作為下一代的旗艦智能手機處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會有改善。
從相關的報道來看，天璣2000可能會是聯(lián)發(fā)科推出的第5款5G智能手機處理器，他們目前已經推出了天璣1000、天璣800、天璣820和天璣720，外媒稱他們年底還會推出天璣400。
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