7月20日消息，據(jù)國外媒體報道，日本計劃邀請臺積電或其它芯片廠商與國內芯片設備供應商共同建造一家先進的芯片制造工廠。

臺積電

日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。

今年5月，媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導體上游市場，日本企業(yè)生產的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。

臺積電對此則回應稱，目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。

美國政府已吸引臺積電在美建先進晶圓廠。今年5月，臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產半導體芯片，規(guī)劃月產能為20,000片晶圓。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。