7月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后,聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。
聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列,外媒稱(chēng)其還將推出一款入門(mén)級(jí)的5G智能手機(jī)處理器。得益于5G,他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的存在感也有明顯增強(qiáng)。
外媒在報(bào)道中表示,聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)能,他們已大幅增加了臺(tái)積電的5G處理器代工訂單,以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。即將推出的入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)處理器,也有很大的市場(chǎng)需求。
大幅增加5G處理器的代工訂單,也就意味聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求將增加。
外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱(chēng),包括日月光、京元電子、矽格在內(nèi)的芯片封裝測(cè)試廠商,在2021年一季度之前,都會(huì)有大量的訂單。
產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露,矽格已經(jīng)在擴(kuò)大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測(cè)試產(chǎn)能,日月光和京元電子的生產(chǎn)線(xiàn),目前也都在高位運(yùn)行,以滿(mǎn)足相關(guān)芯片廠商的需求。
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