7月8日消息,據(jù)國外媒體報道,聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商,得益于在5G方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,外媒認為其對高通的威脅越來越大。
但推出了天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,在5G處理器方面還存在不足,他們已推出的5G智能手機處理器,覆蓋的是Sub 6GHz頻段,還未支持毫米波。
而在最新的報道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機處理器。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看,聯(lián)發(fā)科支持毫米波的5G智能手機處理器的發(fā)布時間,是已推遲到了明年,但外媒在報道中,并未指出最終是會在明年上半年還是下半年推出。
發(fā)布時間推遲之后,聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器的大規(guī)模量產(chǎn)時間,也將順延,產(chǎn)業(yè)鏈方面的這一消息人士就透露,在明年下半年之前不太可能大規(guī)模量產(chǎn)。
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