6月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們也預(yù)計(jì)今年的業(yè)務(wù)會(huì)有增長(zhǎng)。

作為一家研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售芯片的廠商，聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，也就意味著他們對(duì)芯片生產(chǎn)的需求有增加。

外媒在最新的報(bào)道中表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預(yù)訂了更多的芯片產(chǎn)能，以支持他們下半年的業(yè)務(wù)發(fā)展。聯(lián)發(fā)科新預(yù)定的，主要是臺(tái)積電的產(chǎn)能，但也包括封裝測(cè)試等后端的產(chǎn)能。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)訂的，并不僅僅是用于5G智能手機(jī)的處理器，還有4G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)能，也有用于平板電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視的處理器產(chǎn)能。

生成海報(bào)

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