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    外媒稱臺(tái)積電本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶 iPhone 12有望采用

    6月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,目前已接近6月下旬,距離蘋果通常推出新iPhone的9月已不到3個(gè)月的時(shí)間,有關(guān)新iPhone的各種爆料,目前也層出不窮,加之今年蘋果推出的將是多款支持5G網(wǎng)絡(luò)連接的iPhone,關(guān)注度也就更高。

    在最新的報(bào)道中,外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱,芯片代工商臺(tái)積電將采用5nm工藝,在本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶芯片,用于今年晚些時(shí)候發(fā)布的蘋果iPhone。

    外媒在報(bào)道中還表示,采用5nm工藝生產(chǎn)的驍龍X60 5G基帶芯片,較X55將有更高的能效。驍龍X60支持全部的5G關(guān)鍵頻段,搭載驍龍X60的智能手機(jī),能夠接收來自毫米波、sub-6GHz頻段的數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)網(wǎng)速和低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳結(jié)合。

    蘋果今年還將推出的iPhone,就是備受期待的iPhone 12系列,如果其如外媒報(bào)道的那樣搭載高通驍龍X60 5G基帶,在網(wǎng)速和能效方面就將會(huì)有更好的表現(xiàn)。

    高通驍龍X60

    不過,外媒在報(bào)道中對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈這一消息人士透露的信息的可靠性存疑慮。高通是在今年2月份推出驍龍X60 5G基帶的,高通當(dāng)時(shí)在官網(wǎng)上表示,驍龍X60的樣品計(jì)劃在一季度出貨,但搭載這一5G基帶的高端商用智能手機(jī),預(yù)計(jì)在明年年初才會(huì)推出。

    另外,分析師和外媒此前預(yù)計(jì)蘋果今年推出的iPhone 12系列,將搭載高通驍龍X55 5G基帶,并不是驍龍X60。外媒在報(bào)道中指出,雖然高通已推出驍龍X60,蘋果需要充足的時(shí)間測試來自第三方的基帶芯片,量產(chǎn)也需要時(shí)間。

    外媒此前也曾披露蘋果高通去年4月份和解時(shí)所達(dá)成的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議,2020年6月1日到2021年5月31日采購驍龍X55基帶芯片,驍龍X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采購。

    但最先援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶芯片,用于蘋果今年推出的iPhone的外媒,同蘋果的供應(yīng)鏈,尤其是芯片代工和整機(jī)組裝廠商之間的關(guān)系密切,他們此前報(bào)道的有關(guān)蘋果新產(chǎn)品的信息,雖然有部分后來被證明是有誤的,但也有很多是準(zhǔn)確無誤的。

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    2020-06-19
    外媒稱臺(tái)積電本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶 iPhone 12有望采用
    外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱,芯片代工商臺(tái)積電將采用5nm工藝,在本月開始生產(chǎn)高通驍龍X60 5G基帶芯片,用于今年晚些時(shí)候發(fā)布的蘋果iPhone。

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