6月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司已推出了多款5G移動(dòng)平臺(tái)和基帶芯片，他們的5G技術(shù)解決方案，也已被全球眾多公司采用，用于5G終端產(chǎn)品。
高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙
在推出驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)時(shí)，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)就透露，目前全球采用高通5G技術(shù)解決方案的5G終端，已經(jīng)超過了375款。
當(dāng)然，并不是目前已經(jīng)推出的5G中端產(chǎn)品中，采用高通5G技術(shù)解決方案的超過了375款。安蒙所說的超過375款，包括已經(jīng)推出的和正在研發(fā)設(shè)計(jì)中的5G終端。
而隨著更多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大，5G用戶的增多，終端廠商也將推出更多的5G產(chǎn)品，采用高通5G技術(shù)解決方案的終端產(chǎn)品，可能還會(huì)更多。
高通目前已經(jīng)推出的5G產(chǎn)品，包括5G基帶芯片和5G移動(dòng)平臺(tái)兩大類。5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)推出的有驍龍X50、X55和X60，5G移動(dòng)平臺(tái)則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。
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