6月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片制造商高通發(fā)布了其首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動(dòng)芯片組——驍龍690。
驍龍690是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)對(duì)Wi-Fi 6的支持。與驍龍675相比，這種新芯片組的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。
HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(tuán)（Wingtech）預(yù)計(jì)都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備。
過去幾年，高通推出了相對(duì)豐富的5G產(chǎn)品組合，其中包括基帶芯片、移動(dòng)平臺(tái)和天線模塊，該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場(chǎng)上大多數(shù)高端5G手機(jī)。
去年12月，該公司發(fā)布了驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)。目前，已經(jīng)有70多款使用驍龍865處理器的5G智能手機(jī)發(fā)布或者開發(fā)中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivoApex 2020概念手機(jī)、OPPOFind X2等。
高通于去年12月推出的驍龍700系列5G芯片組已經(jīng)搭載在幾款中端5G智能手機(jī)中，而該公司的驍龍800系移動(dòng)平臺(tái)迄今已經(jīng)搭載在1750款已上市或者開發(fā)中的產(chǎn)品中。（小狐貍）
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