6月12日消息，恩智浦半導體和臺積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5nm制程。

臺積電

臺積電表示，基于雙方在16nm制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5nm系統(tǒng)單晶片（SoC）平臺。

通過采用臺積電5nm制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙（connected cockpit）、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制（hybrid propulsion control）與整合底盤管理（integrated chassis management）。

恩智浦將采用臺積電5nm強效版制程(N5P)，與前一代7nm制程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%。

臺積電介紹稱，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數字儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經驗。

恩智浦的5nm研發(fā)最初奠基于已建構的S32架構，將成為具擴展性與通用軟件環(huán)境的全新架構，進而進一步簡化并大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。

恩智浦將運用5nm技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求。

恩智浦與臺積電預計將于2021年交付首批5nm制程樣品給恩智浦的主要客戶。

周四收盤，恩智浦(NASDAQ:NXPI)股價下跌7.09%至102.47美元，總市值約285.93億美元；臺積電(NYSE:TSM)股價下跌4.36%至55.04美元，總市值約2854.42億美元。

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