6月9日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝順利量產(chǎn)之后,芯片代工商臺積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點,已經(jīng)放在了更先進的3nm和2nm上。
5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面,臺積電是計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。
在3nm生產(chǎn)線方面,外媒在今年3月底的報道中,是表示臺積電在今年10月份就會開始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。
而在最新的報道中,出現(xiàn)了臺積電已提前開始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報道中表示,臺積電已經(jīng)開始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施,正在按進度推進。
包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的臺積電高管,此前曾多次談及3nm工藝。
在退休前8個月,也就是在2017年的10月份,張忠謀在接受采訪時曾談到3nm工藝,當時他是透露采用3nm工藝的芯片制造工廠計劃在2022年建成,有可能在2022年量產(chǎn)。
在今年4月16日的一季度財報分析師電話會議上,魏哲家也曾談及3nm工藝,他透露3nm工藝的研發(fā)正在按計劃推進,計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。
魏哲家在財報分析師電話會議上還透露,同第一代的5nm工藝(N5)相比,第一代的3nm工藝(N3),晶體管的密度將提升約70%,速度提升10%到15%,能耗改進25%到30%。
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