5月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電上周五已在官網(wǎng)宣布擬在美國建設(shè)5nm芯片工廠，產(chǎn)業(yè)觀察人士表示，臺積電在美國建廠之后，三星和格羅方德這兩家芯片代工商所面臨的壓力就會(huì)更大。

從官網(wǎng)所公布的消息來看，臺積電的這一工廠將建在亞利桑那州，2021年動(dòng)工，計(jì)劃2024年投產(chǎn)，月產(chǎn)20000片晶圓，包括資本支出在內(nèi)，臺積電2021年到2029年擬在這一工廠上投入120億美元。

對于臺積電在美國建廠，產(chǎn)業(yè)觀察人士表示，建廠之后其在芯片代工方面的競爭對手三星和格羅方德，所面臨的壓力就會(huì)更大。

產(chǎn)業(yè)觀察人士表示，在芯片代工方面，工藝領(lǐng)先的臺積電牢牢占據(jù)著主導(dǎo)地位，芯片代工市場的份額超過了50%，而這還是在沒有在美國運(yùn)營有工廠的前提下取得的。

產(chǎn)業(yè)觀察人士進(jìn)一步表示，臺積電雖然在美國沒有工廠，但美國廠商卻是其主要的收入來源，蘋果、博通、高通、英偉達(dá)等廠商均是臺積電的客戶，獲得這些客戶的訂單，主要是得益于臺積電先進(jìn)的芯片代工技術(shù)。但在美國建廠之后，距離這些客戶更近，便于量產(chǎn)前的溝通協(xié)調(diào)和生產(chǎn)后的交付，在保持工藝領(lǐng)先的同時(shí)，也更能確保這些客戶的訂單。

在美國建廠方面，三星要遠(yuǎn)早于臺積電，三星奧斯汀的半導(dǎo)體工廠，在2005年就已經(jīng)投產(chǎn)，隨后不斷擴(kuò)展，也曾投產(chǎn)14nm工藝，但并未撼動(dòng)臺積電在美國芯片設(shè)計(jì)廠商眼中的地位。

當(dāng)然，外媒在報(bào)道中表示三星計(jì)劃未來在美國工廠投產(chǎn)更先進(jìn)的芯片工藝，但能否從臺積電手中搶到訂單，還是未知數(shù)。

格羅方德雖是一家美國的芯片代工商，但在2018年，他們就已宣布放棄7nm及更先進(jìn)的工藝，因而已不會(huì)在芯片工藝方面給臺積電帶來挑戰(zhàn)，隨著臺積電芯片工藝的進(jìn)一步提升，反而會(huì)是臺積電給格羅方德帶來更大的壓力。

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