5月5日晚間，中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)布公告稱，董事會(huì)于2020年4月30日通過決議案，批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，決議案讓中芯國際申請于科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股。
中芯國際在公告中表示，此次人民幣股份發(fā)行募集資金主要用途包括約40%將用于投資12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。
公開資料顯示，中芯國際公司12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能均為國內(nèi)第一，系全球第四大純晶圓代工廠。
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