4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通全球副總裁侯明娟表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)受新型冠狀病毒感染肺炎疫情的影響相對(duì)較小。

侯明娟還暗示，制造商對(duì)供應(yīng)鏈的高超管理和把控，在一定程度上抵御了疫情的影響。

過去幾年，高通推出了相對(duì)豐富的5G產(chǎn)品組合，其中包括基帶芯片、移動(dòng)平臺(tái)和天線模塊，該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場(chǎng)上大多數(shù)高端5G手機(jī)。

今年2月，該公司表示，其驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)在去年12月發(fā)布之后，已經(jīng)獲得了全球多家智能手機(jī)品牌及OEM廠商的支持，目前已經(jīng)有70多款使用驍龍865處理器的5G智能手機(jī)發(fā)布或者開發(fā)中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivoApex 2020概念手機(jī)、OPPOFind X2等。

高通于去年12月推出的驍龍700系列5G芯片組已經(jīng)在幾款中端5G智能手機(jī)中出現(xiàn)，而該公司的驍龍800系移動(dòng)平臺(tái)迄今已經(jīng)搭載在1750款已上市或者開發(fā)中的產(chǎn)品中。

侯明娟認(rèn)為，去年，5G在世界范圍內(nèi)得到了快速的商業(yè)部署。他預(yù)計(jì)，5G今年將全面擴(kuò)張。（小狐貍）

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