2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。

高通是當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二在總部圣地亞哥舉行的發(fā)布會(huì)上，披露驍龍X60的更多細(xì)節(jié)信息的。

高通披露的信息顯示，驍龍X60的下載速度最高可達(dá)7.5Gbps，上行速度則可以達(dá)到3Gbps。

在高通此前所推出的兩代5G基帶芯片中，X50的5G最高下載速度為5Gbps，X60較之是有明顯提升；X55的5G最高下載速度為7.5Gbps，上行速度最高也可達(dá)到3Gbps。

高通官網(wǎng)的信息還顯示，驍龍X60支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和 sub-6 GHz，這將給予運(yùn)營(yíng)商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

此外，高通驍龍X60，還是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片，外媒在此前的報(bào)道中表示，這一款5G基帶芯片，將由具備5G芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的臺(tái)積電和三星共同生產(chǎn)，但目前還不知曉這兩家代工商可能獲得的訂單份額。

雖然高通已經(jīng)推出了第三代5G基帶芯片X60，但這一款不太可能用于今年的智能手機(jī)，高通在官網(wǎng)上表示，搭載X60的高端智能手機(jī)，預(yù)計(jì)在明年年初推出。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。