2月19日，高通正式發(fā)布了驍龍X605G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時(shí)間。驍龍X60采用全球首個(gè)5納米5G基帶，是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

據(jù)了解，驍龍X60也是世界上首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。驍龍X60預(yù)計(jì)于2020年第一季度出樣測(cè)試，而搭載驍龍X60的5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2021年初推出。

有知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片，該芯片能將智能手機(jī)等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

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