雖然華為的下一代麒麟芯片要明年秋季才能正式發(fā)布，可是網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱，代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程，而且即將進入流片驗證階段。據(jù)傳有可能隔代提升至A78構(gòu)架，包括CPU和GPU都會有較大的提升，預(yù)計仍會明年秋季的華為Mate40系列首發(fā)登場。
消息來自業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人，其在微博僅是簡單表示“5nm的巴爾的摩，準(zhǔn)備驗證！”，而考慮到過去海思芯片內(nèi)部代號通常會以國外城市命名，加上臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶，所以可以確認@手機晶片達人這里是暗示麒麟下代旗艦處理器已經(jīng)準(zhǔn)備進入流片驗證階段。
關(guān)于架構(gòu)問題，有消息稱麒麟1020或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架。在麒麟990發(fā)布會上余承東表示，之所以沒有采用A77架構(gòu)，是綜合性能和發(fā)熱做出的選擇，搭載5G讓麒麟990已經(jīng)是重負，A76也是當(dāng)時不得已而為之的選擇，當(dāng)工藝進入到5nm，性能將大幅度提升，或許華為真的有可能跳過A76直接上A78。
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