12月9日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機(jī)芯片大單后，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。
三星
臺灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。
另外，聯(lián)發(fā)科11月下旬正式推出5G旗艦手機(jī)芯片天璣1000，已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單，臺媒稱，后續(xù)有望獲榮耀大單。
天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)，同時(shí)也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片，在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
在無線連接方面，天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)最快、最高效的本地?zé)o線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。
天璣1000采用主頻達(dá)2.6GHz的4個(gè)ARM Cortex-A77核心，4個(gè)主頻為2.0GHz的 ARM Cortex-A55核心。天璣1000搭載了全新架構(gòu)的MediaTek獨(dú)立AI（人工智能）處理器 — APU3.0，擁有高達(dá)4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0性能提升兩倍以上。
首款搭載天璣1000的終端將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。
供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)發(fā)科已在今年年第四季度在臺積電7納米制程投片量產(chǎn)，出貨量開始逐月放大，第一季單季出貨量有往達(dá)到600萬套。
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