2019年12月4日,高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺:驍龍865以及驍龍765。小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌,在當日高通峰會上宣布小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865,同時小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
驍龍865:2020年度5G旗艦 小米10全球首發(fā)
驍龍年度技術峰會首日,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)宣布5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者能夠享受5G數(shù)千兆的連接速度。而作為高通800系列的最新旗艦產(chǎn)品,驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。
就在此次峰會之上,小米林斌隨即宣布將于明年第一季度發(fā)布小米10,而作為小米十周年之際的旗艦作品,將成為全球首發(fā)驍龍865的智能手機。林斌表示,5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn),對終端的形態(tài)、交互和影音應用等都帶來極大的創(chuàng)新空間,下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣,并將在2020年推出10款以上5G手機。
此前,小米CEO雷軍曾公開表示,小米的5G未來智能工廠即將落成,12月底開始投產(chǎn)。這座小米“未來工廠”會大規(guī)模使用自動化產(chǎn)線、5G網(wǎng)絡、機器人、大數(shù)據(jù)、云服務平臺等技術,預計每分鐘會出產(chǎn)高端智能手機60臺,效率將比傳統(tǒng)工廠提升60%以上。
驍龍765:集成式SA/NSA雙模Redmi K30率先12月10日首發(fā)
作為雙品牌之一的Redmi,則成為此次高通另一款5G新品驍龍765系列的全球首發(fā)手機品牌,并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。
此前Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰明確表示,Redmi 2020年定位“5G先鋒”,意味著Redmi會率先采用最新的5G技術、最激進的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節(jié)奏,讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
如果回顧高通和小米的合作歷程,幾乎可以發(fā)現(xiàn)小米歷代數(shù)字手機全部采用高通旗艦處理器。而近幾年,小米MIX 2S首發(fā)驍龍845,小米9首發(fā)驍龍855,加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765,可以說小米包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。
在此次高通峰會,小米林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴關系,采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。
兩年前,小米與高通的三亞研討會上,高通曾表示“沒有小米,就沒有驍龍800系列和旗艦機”,這可能是高通有史以來給予手機合作伙伴的最高評價。
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