臨近年底，手機(jī)圈中的各大廠商仍然是動作頻頻，尤其其中的幾款5G新機(jī)更是受人關(guān)注，比如已經(jīng)定檔12月10日Redmi旗下首款5G旗艦——Redmi K30系列新機(jī)。隨著發(fā)布時間的臨近，關(guān)于該機(jī)的更多細(xì)節(jié)得以確認(rèn)?，F(xiàn)在有最新消息，近日紅米官方再度公布了該機(jī)的最新預(yù)熱海報。

根據(jù)官方曬出的預(yù)熱海報顯示，全新的Redmi K30系列新機(jī)將搭載高通最新5G處理器（疑似為驍龍7系5G芯片），同時除了此前已經(jīng)確認(rèn)的雙開孔全面屏外，該機(jī)的背部外觀也極為搶眼，最突出的就是該機(jī)將采用對稱式設(shè)計，上方為時下最流行的圓形后置四攝模組，辨識度和顏值都超高。值得注意的是，細(xì)心的朋友應(yīng)該也發(fā)現(xiàn)了，在機(jī)身右側(cè)出現(xiàn)了一個突出區(qū)域，不過似乎與以往的按鍵不太一樣，難道會是側(cè)面指紋識別按鍵？

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新機(jī)將首次采用開孔全面屏設(shè)計，屏幕右上角內(nèi)置兩顆前置攝像頭，這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機(jī)型。同時，該機(jī)還將首次采用120Hz刷新率的屏幕。將搭載高通驍龍最新5G處理器，支持SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機(jī)，也是小米家族中首款支持雙模5G的手機(jī)。此外，該機(jī)還將采用液冷散熱，并支持27W的快速充電。

據(jù)悉，全新的Redmi K30系列旗艦將于12月10日正式亮相，而除了該系列手機(jī)外，本次發(fā)布會上還將同步推出Redmi小愛音箱等、Redmi全面屏筆記本等多款新品，同時Redmi K30系列及Redmi手機(jī)品牌的全球代言人王一博也很可能會出席這場發(fā)布會。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

生成海報

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