根據(jù)雷軍此前公布的消息,為了全速推動5G手機進程,小米將于12月10日推出旗下第一款雙模5G手機Redmi K30,該機最大的亮點就是雙模5G和前置雙挖孔設計,而隨著發(fā)布時間的日益臨近,關于該機的更多細節(jié)得以揭曉。現(xiàn)在有最新消息,最新任命的小米集團中國區(qū)總裁、同時也還是紅米Redmi品牌總經(jīng)理的盧偉冰帶來了該機的最新消息。
據(jù)盧偉冰微博透露,全新的Redmi K30將采用早前只能在PC上才能見到的液冷散熱技術,雖然此前已有多款旗艦級新機開始采用這一散熱技術,但紅米旗下機型目前還是第一次進行搭載,有助于提高散熱效率,比傳統(tǒng)的石墨散熱要更好一些。此外,盧偉冰還表示,“明年彈出式全面屏幾乎沒有了”,Redmi K30也將采用開孔全面屏設計,他同時也解釋道,5G手機需要的空間更大,而此前的彈出式模塊會占用較多內部空間,這大概就是廠商不再使用彈出式全面屏設計的主要原因了。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K30系列新機將首次采用開孔全面屏設計,屏幕右上角內置兩顆前置攝像頭,這是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是雙開孔的機型。同時,該機還將首次采用120Hz刷新率的屏幕。將有望搭載驍龍855Plus處理器,支持SA/NSA雙模5G,這不僅是Redmi系列首款5G手機,也是小米家族中首款支持雙模5G的手機。此外,該機還將支持27W的快速充電。
據(jù)悉,全新的Redmi K30系列旗艦將于12月10日正式亮相,而盧偉冰此前也表示,Redmi K30一定會是5G爆品。更多詳細信息,我們拭目以待。
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